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一、缺陷分析。
快速、準(zhǔn)確、直觀地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷(缺陷類型、位置、尺寸等)。)，如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等。，并進(jìn)行分析，找出缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
二、裝配分析。
使用工業(yè)CT不需要拆卸，可以直觀地了解產(chǎn)品的二維和三維局部整體、透視或截面分析圖，可以分析和測(cè)量組件之間組裝形成的間隙，評(píng)估過程，找出故障原因，解決相關(guān)問題，降低R&D的投資成本。
三、尺寸測(cè)量。
產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往是不可或缺的，但由于物體形狀復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件有限，CT技術(shù)可以很好地應(yīng)對(duì)這類問題。與傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測(cè)、圖像儀等測(cè)量方法不同，CT尺寸測(cè)量的優(yōu)點(diǎn)在于產(chǎn)品的內(nèi)部尺寸檢測(cè)。它可以在不損壞樣品的情況下準(zhǔn)確測(cè)量工件的所有尺寸，精度高，速度快。
四、CAD數(shù)模比對(duì)。
通過工業(yè)CT和分析軟件，掃描結(jié)果可以與CAD數(shù)模最*擬合，直觀的色彩偏差可以快速生動(dòng)地顯示，不僅可以獲得工件的整體偏差，還可以獲得關(guān)鍵位置的具體偏差值。
五、壁厚分析。
直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過厚、間隙過大的位置，尤其是封閉空間的內(nèi)部尺寸，可以快速準(zhǔn)確地測(cè)量復(fù)雜零件壁厚的微小變化。
高精度系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)樣品的同時(shí)，從各個(gè)角度收集樣品的x光信號(hào)，進(jìn)行數(shù)字化處理(重建)，得到樣品的橫截面圖像。
系統(tǒng)采集的扇形面數(shù)據(jù)稱為2DCT；對(duì)于錐束射線，系統(tǒng)可以同時(shí)采集多個(gè)橫斷。
面部數(shù)據(jù)，經(jīng)過高速CPU重建，不僅可以輕松獲得被稱為3DCT的3D(立體)圖像，還可以提取任何截面，測(cè)量形狀和尺寸。
超聲波檢測(cè)、射線照相檢測(cè)等傳統(tǒng)檢測(cè)方法已不能滿足要求。因此，開發(fā)并應(yīng)用了許多先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。工業(yè)CT技術(shù)就是其中之一。
工業(yè)化CT(ICT)是計(jì)算機(jī)層析照相或斷層掃描成像，一般由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和屏蔽設(shè)施組成。
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