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CSP封裝的焊點檢測設(shè)備-X光

發(fā)布時間：2022-04-11 09:00:00

實施無鉛化將對電路板制造商在設(shè)計、焊接工藝及質(zhì)量控制方面提出新的挑戰(zhàn)，更高的回流焊接溫度會對電路板基板及元件產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力。更高的無鉛焊料的熔點溫度和件最大允許溫度之間的工藝窗口更小，將使焊接工作更加困難。但仍然必須考慮保證所要求的DPM(Defects/ppm)缺陷率及電路板**的現(xiàn)場失效率。尤其是倒裝芯片(FC)芯片尺寸封裝(CSP)的焊點非常小，在無鉛焊工藝中會產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，將引起致命的缺陷。

倒裝芯片的檢測

面陣列封裝CSP元件存在的焊球頂部剝離問題，需要用的新的光學(xué)檢查技術(shù)，用非破壞性的方法來檢測這種缺陷，檢查設(shè)備必須非破壞性的發(fā)現(xiàn)這種缺陷。

面陣列封裝特別是CSP對檢查設(shè)備提出了極大的挑戰(zhàn)，為了弄清和糾正工藝或材料問題做橫切面，可以提供必要的失效分析資料，但十分昂貴而且是一種破壞性的方法，不適用于所有的電路板。多年來，面陣列封裝已成為選用表面安裝元件的主流，制造商使用連線的或非連線的X光設(shè)備作非破壞性的檢查，X光技術(shù)在發(fā)現(xiàn)焊點中的空洞、位置偏差、開路及短路等典型問題是很有效的，這一技術(shù)在放大倍數(shù)和分辨率方面在不斷提高它的能力。然而，市面上X光檢測設(shè)備主要有三個因素會限制到該技術(shù)的發(fā)展:

X光檢測設(shè)備

(1) 圖像數(shù)據(jù)的正確解釋。

(2) 像微裂紋形狀的剝離缺陷細(xì)節(jié)的觀察能力。

(3) 設(shè)備的昂貴購置費用。

針對圖像數(shù)據(jù)的正確解釋，這需要有強(qiáng)大的軟件來支撐這一要素的缺位。對于微裂紋，我們需要精度更高的設(shè)備來滿足我們的檢測需求。以前，我們的設(shè)備都是從國外采購的，價格昂貴不說，售后還極為麻煩，國內(nèi)市場技術(shù)的落后讓很多企業(yè)增加了企業(yè)運(yùn)營成本。

深圳日聯(lián)科技成立于2002年，經(jīng)過近20年的發(fā)展，日聯(lián)科技在研發(fā)上面投入了大筆的資金，利用X射線的特性，研發(fā)出了一款又一款適合市場發(fā)展的高精度智能X光檢測設(shè)備。日聯(lián)科技將國產(chǎn)X光檢測設(shè)備的價格和質(zhì)量做到了打破了進(jìn)口設(shè)備的壟斷。

日聯(lián)科技X光設(shè)備