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隨著SMT設備的精密度和穩定性的發展，制造工藝與測試環節逐漸成為行業發展的關鍵。與此同時，消費電子市場競爭的白熱化，對電子元器件產品質量也提出了更高的要求，在生產過程中就需要采用各類測試技術進行檢測，以便及時發現缺陷和故障并進行修復。
根據測試方式的不同，SMT測試技術分為非接觸式測試和接觸式測試。非接觸式測試已從人工目測發展到自動光學檢查（AOI）和自動射線檢測（AXI），而接觸式測試則可分為在線測試和功能測試兩大類。
AOI（AutomaticOpticalInspection）技術引入到SMT生產線產線的測試領域。AOI不僅可以檢查焊接質量，還可以檢查光板、焊膏印刷質量、貼片質量等。每道工序AOI它的出現幾乎完全取代了人工操作，這對提高產品質量和生產效率有很大的作用。
但AOI系統無法檢測電路錯誤，也無法檢測內部的情況。AXI（AutomatedX-RayInspection）自動X-ray檢測被用作一種新型的測試技術。X射線能穿透物質，發現物質中的缺陷，能充分反映焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔洞、孔洞、內部氣泡和錫量不足，并能進行定量分析。X-ray檢測最大特性可穿透物體表面的性能，透視焊點內部，可檢測橋接、開路、焊球丟失、位移、釬焊不足、空洞、焊球、焊點邊緣模糊等包裝裝件下的焊點缺陷，從而檢測和分析各種常見焊點的焊接質量。
目前AXI技術已從2D檢驗法發展到3D檢驗方法。前者是透射X-ray檢測方法可以為單面板上的元件焊點產生清晰的圖像，但對于廣泛使用的雙面安裝電路板，效果會很差，使兩面焊點的視頻重疊而難以區分。3D檢驗方法采用分層技術，將光束聚焦在任何一層，并將相應的圖像投射到高速旋轉的接受表面。由于接受表面的高速旋轉使焦點上的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
從近幾年的發展趨勢來看，測試技術方法選擇的主要依據應該著眼于SMT產線組件和工藝的類型、故障概率譜和對產品可靠性的要求，使用兩種或以上測試技術手段并用、互為補充乃是最*途徑。
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