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X光使用陰極射線管產生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，電子突然減速，失去的動能以X光的形式釋放。至于在外觀上無法觀察到樣品的位置，在X光穿透不同密度的物質后由于光強度的變化而產生的對比效果可以形成圖像，從而可以顯示物體的內部結構。進行測量，然后可以觀察到測試對象被破壞時在測試對象內部的問題區域。

X光能做什么？高精度X光是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應用領域為：

1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封裝的半導體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板等。

2.觀察芯片內部的芯片尺寸，數量，堆疊的管芯和接線。

3.觀察切屑裂紋，不均勻分配，導線斷裂，導線鍵合，內部氣泡和其他封裝缺陷和焊接缺陷，例如冷焊和錫球的虛擬焊。

4. X光可以看到AOI無法做到的缺陷。

5. X光可以檢測和分析產品的各種內部缺陷

6. X光可以自動測量氣泡的比例并自動分析結果。

7. X光測試DIP錫爬升率測量。

8. X光可以分析電子元器件的缺陷。

綜上所述，X光檢查技術應運而生。與其他檢查方法相比，X光可以穿透內部包裝并檢查焊點的質量。

X射線檢測裝置主要由三部分組成：X光管，探測器和操作平臺。 X光具有吸收與原子量成正比的X光的材料的獨特優勢。所有材料根據其密度，原子序數和厚度不同地吸收X光輻射，并在探測器上產生投影。密度越高，陰影越深。 。因此，X光檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷，包括開路，短路，未對準，缺少電氣組件等。

日聯科技(UNICOMP)，是從事X光技術研究和精密X光檢測裝備研發制造的國家級高新技術企業，是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X光檢測領域的開拓者。在無錫、重慶、深圳擁有現代化的生產基地和研發中心，產品廣泛應用于電子半導體、工業無損檢測、車輛檢查、鋰電新能源及公共安全、食品異物檢測等眾多領域。同時，日聯科技十八年來堅持科技創新和研發投入，已取得四百余項發明實用專利和軟件著作權，參與完成了十多項國家及行業標準的起草與制定，一直緊隨數字化、網絡化、智能化發展潮流。

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