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    2014年5月6-8日，SMT Hybrid Packaging 2014在德國紐倫堡召開。作為全球領先的SMT混合封裝展示平臺，展會提供了從SMT組裝、印刷電路板、焊接、測試等領域**的產品、服務和解決方案。參展的外國公司占到參展企業的33%以上，受到國際電子制造企業的廣泛關注。展會期間，來自全球范圍內的專家學者和企業技術總監針對電子制造產品的設計和開發、PCB生產、零部件、組裝、焊接、包裝和測試系統等主要議題進行深入探討和交流。

      經過多年來技術研發上的潛心鉆研與不斷創新，質量保障上的不懈追求，技術服務上的優質高效，市場推廣上的大力拓展，日聯科技各款X射線檢測設備獲得國內外客戶一致好評。此次日聯科技展示的**一代用于SMT焊接檢測的微聚焦X射線檢測設備及鋼網清洗機，其經典的外觀、精密的多軸運動結構、良好的用戶友好軟件界面、清晰的成像效果、高效的自動化檢測方案等新特性深受各專業觀眾及代理商的贊賞。

      此次展會共接待來自11個國家30多批次客戶的咨詢，更有幾家客戶現場簽訂了意向訂單，為日聯科技進一步拓展海外市場奠定了堅實的基礎。