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日聯科技作為行業佼佼者，此次攜自研X-ray核心部件與技術成果亮相NEPCON 2024亞洲電子展，旨向全球展示在工業X射線智能檢測領域的創新實力。

展會期間，日聯科技全方位地展示了企業在X-ray核心部件微焦X射線源、高精密智能檢測AXI及圖像增強、AI智能判定等方面取得的**研發成果。

這些創新技術和產品針對PCBA制程、半導體封測、電子元器件組裝等檢測需求，提供高效、精準的產品質量控制解決方案，助力企業優化供應鏈，提升市場競爭力。

同時，公司在趣味的氛圍下為嘉賓分享**的技術進展和未來規劃，與行業同仁共同探討電子智造的未來發展路徑。

隨著電子智檢的快速發展，日聯科技將繼續加大研發投入，不斷創新技術和產品，為客戶提供更加優質、高效的服務。此次參展NEPCON 2024亞洲電子展，正是日聯科技踐行創新理念、推動產業升級的步伐。